小型等離子清洗機集成了RF等離子體發生技術、計算機控制技術、軟件編程技術,采用氣體作為清洗介質,有效地避免了因液體清洗介質對被清洗物帶來的二次污染。工作時外接一臺真空泵,清洗腔內的等離子體輕柔沖刷被清洗物的表面,可短時間內*清洗掉有機污染物,清洗程度可達到分子級。另外,其樣品臺可選配加熱功能,可加負偏壓,用以實現離子蝕刻。此外,其可在特定條件下根據需要改變某些材料表面的性能。
 
 技術參數
主要特點  | -    采用氣體作為清洗介質,避免了因液體清洗介質對被清洗物帶來的二次污染。
 -    可短時間內*清洗掉有機污染物。
 -    清洗程度可達到分子級。
 -    可在特定條件下根據需要改變某些材料表面的性能。
 -    清洗過程中的輝光放電可對某些特殊用途的材料加強粘附性、相容性和浸潤性,并可消毒和殺菌。
 -    樣品臺可選配加熱功能,可加負偏壓,用以實現離子蝕刻。
 -    廣泛應用于光學、光電子學、電子學、材料科學、生命科學、高分子科學、生物醫學、微觀流體學等領域。
 
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參數  | -    電壓:AC220V  10A
 -    消耗功率:<500W(包括真空泵)
 -    RF電源:輸出功率100W,輸出頻率13.56MHz
 -    腔體:Φ190mm×98mm
   -    石英管:Φ180mm×55mm,壁厚7mm
 -    內腔:Φ165mm×55mm
 -    清洗電極:Φ120mm
 -    樣品臺:Φ150mm,有效尺寸Φ140mm
 -    樣品臺與電極間距:15mm-50mm可調
 -    抽氣管:Φ12mm
 -    極限真空度:0.1Pa
 -    工作真空度:60Pa-500Pa
 -    氣路數量:2路(選裝)
 -    流量控制器數量:1、2
 -    流量顯示儀:2通道
 -    氣路接口:Φ6mm
 -    加熱樣品臺:Φ140mm,加熱樣品溫度RT-600℃±1℃(選裝)
 -    冷卻水壓力:0.2KPa-0.4KPa
 -    工作環境:溫度5℃-35℃,濕度<80%(相對濕度)不結露,海拔高度0-2000m
 
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產品規格  | -  尺寸:245mm×235mm×460mm(不含真空泵)
 -   重量:20kg(不含真空泵)
 
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可選配置  | -    加熱樣品臺
 -    流量控制器(量程10、50、100,zui多可增加2個通道)
 
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